今年8月，国际权威科技市场研究机构IDC发布《中国设计研发类工业软件（CAE）市场份额，2025》报告。报告显示，海淀企业北京云道智能科技股份有限公司（以下简称“云道智能”）以14.9%的市场份额，登顶“2025年中国电子散热仿真市场”榜首，排在第二至第四位的分别是Cadence、Ansys和西门子。这是中国CAE软件在核心细分领域首次超越全球传统头部厂商，引发业内高度关注。
算力驱动散热仿真成高景气赛道
云道智能此番登顶的背后，是一个正处于爆发期的细分赛道。国际数据公司（IDC）最新报告显示，2025年，中国电子散热仿真软件市场增速显著高于通用结构、流体仿真等传统赛道，成为CAE市场中最具确定性的增长动力。
对于这一赛道的未来走向，IDC给出了明确判断：电子散热仿真的增长并非阶段性行情，而是由AI算力基础设施投资长周期拉动的结构性增长，有望在中期内持续领跑CAE各细分赛道。IDC分析师杜雁泽则进一步指出：“伴随AI算力基建爆发，整体仿真市场增速领跑工业软件市场，电子散热仿真等高景气细分赛道增速跑赢行业均值。”
而支撑这一高景气格局的，是三重结构性驱动力的深度叠加。首先，算力硬件散热成为研发刚需，大模型训练推动高功耗GPU服务器和液冷方案大规模部署，从芯片封装到PCB板级、从整机机柜到数据中心机房，多层级热仿真验证已成为产品研发的必要环节，不可跳过、不可延后。其次，国产芯片迭代催生增量需求，国产高端芯片与3D先进封装的快速迭代，进一步拉动微观尺度的电热耦合仿真需求，为本土仿真工具提供了难得的规模化落地窗口。再次，产业自主可控加速工具替代。政策推动下，电子信息、半导体等行业客户对国产仿真工具的采购意愿显著增强，电子散热由此成为本土CAE厂商单点突破最成功的赛道。
精准覆盖仿真能力构筑核心优势
正是在这样的产业机遇面前，云道智能凭借扎实的技术积累脱颖而出。此次登顶榜首的“伏图-电子散热模块”，精准覆盖了电子信息行业全链路的散热痛点，实现了从微观芯片到宏观机房的全尺度仿真能力闭环。
据介绍，伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）是云道智能基于通用多物理场仿真平台“伏图”开发的专用热仿真模块，专为电子元器件及设备散热设计而打造。产品内置电子产品专用零部件模型库，支持用户通过“搭积木”的方式快速建立热分析模型，并依托成熟稳定的算法对流动与传热问题进行高效求解，实现对电子产品热可靠性的精准分析。
在实际使用中，该模块的高效建模能力尤为突出。“伏图-电子散热模块”提供了丰富的参数化建模工具，可快速完成各类冷却场景的搭建：集成机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等常见电子器件的参数化模型，可依据器件流动传热特性进行物理化简；支持直接在几何模型上添加流动边界和热边界等物理属性，实现复杂设备中的流动传热分析。在数据兼容层面，模块同样表现出色，可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型（STP、IGS格式），兼容电子散热行业标准模型文件（ECXML），并支持导入ECAD软件生成的PCB布置文件（IDF、ODB++格式）及热源分布文件。
据介绍，该软件涵盖芯片级、PCB板级、设备级，以及算力中心等系统级四个维度的散热仿真场景，帮助设计师在设计阶段精准预判温度分布与热失效风险。国内多家头部ICT企业及通信运营商均已是其客户。
传统仿真计算量大，一次复杂仿真动辄数小时甚至数天。云道智能基于AI代理模型，已实现仿真结果的秒级预测，大幅降低时间与算力成本。该产品原生支持GPU并行加速架构，可实现20倍至40倍计算效率提升，叠加AI提速后最高可将仿真效率提升近千倍。此外，产品具备多物理场耦合能力，在一次计算中可同时获取热、电磁、结构力学等多类物理量，有效支撑复杂电子系统的协同优化设计。
中国航空工业集团原首席顾问宁振波曾评价：“Simdroid-EC在中国工业软件突围史上具有里程碑意义。”
全新业态从仿真工具到物理AI基础设施
登顶细分赛道的背后，是云道智能长达十余年的技术积淀。据了解，成立于2014年的云道智能，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，现有员工近400人，研发/技术人才占比近70%，硕士及以上学历者占比三分之二，设有博士后科研工作站，并有5位院士担任专家顾问。公司围绕固体力学、流体力学、电动力学、热力学四大基础学科，打造了通用多物理场仿真平台“伏图（Simdroid）”，并以此为基础孵化了电子散热、芯片多物理场等多款行业专用仿真产品，并拥有20余万数字孪生体模型，形成了“平台+应用”的体系化能力。
在夯实仿真工具市场地位的同时，云道智能已将目光投向更为广阔的物理AI赛道。公司基于自研仿真技术底座，推出物理AI开发平台Sim-PI。该平台融合生成式方法，能够为具身智能、智能制造等场景生成大规模、高保真且多样化的合成仿真数据，破解真实训练数据采集难、成本高的痛点。
“Sim-PI之所以能在同类平台中构筑起差异化优势，其核心源于云道智能十余年沉淀的工业仿真基因。”云道智能相关负责人告诉记者，公司在多体动力学、刚-柔-液体耦合仿真及物质点法等方面的深厚技术积累，使仿真环境与数据能够无限逼近物理真实，这是许多单一AI背景平台难以跨越的壁垒。平台拥有强大的多物理场仿真能力，从弹性体材料特性、毛发绳索等柔性体仿真，到精准的接触碰撞计算模型，均能以高真实感复现物理世界，显著扩展了仿真场景的边界。
这一能力延伸也带来了双向赋能的良性循环。相关负责人进一步阐释道，一方面，Sim-PI通过高保真仿真生成海量数据、驱动更优AI训练，持续激发更多的仿真需求；另一方面，需求的增长又反过来带动仿真技术自身的进化——GPU加速、AI代理模型秒级预测等效率革新正在这一过程中加速落地。目前，经仿真训练后的机械臂已可自主完成主板零部件插拔、组装等工序，即将在工业产线实现规模化落地。由此，云道智能正加速从“仿真工具提供商”向“物理AI基础设施提供商”转型，市场边界也从百亿级研发设计软件延伸至万亿级物理AI应用空间。
在物理AI的产业化路径上，云道智能还有着更进一步的构想。相关负责人透露，为降低物理AI训练中数据获取的门槛，公司正酝酿打造一个“物理AI数据场”。借助这一平台，机器人公司等企业无需自行完成所有场景训练，便可像在超市购物一样，按需购买拧螺丝、分拣物品等仿真数据包。这一模式不仅能够极大避免“重复发明轮子”的行业损耗，更有望催生一个围绕物理数据的全新业态。
回顾此次登顶，云道智能相关负责人表示：“在电子散热这样一个长期由国外品牌把持的领域拿下第一名，充分证明了中国企业的创新力，也证明了本土企业丝毫不输于世界强手。这离不开海淀区的政策、资源与资金加持，更离不开这里得天独厚的人才沃土。从国内领先到全球竞逐，云道智能将携自主创新的底气，在更广阔的国际舞台上续写佳绩、再创辉煌——以中国智慧定义产业新高度，让世界看见海淀创新、中国智造的力量。”
从电子散热赛道的“单点突破”，到物理AI基础设施的前瞻布局，云道智能的成长轨迹，正是海淀区培育新质生产力、推动科技自立自强的生动缩影。当前，随着“人工智能+制造”国家战略纵深推进，海淀区持续强化政策集成与要素供给，厚植创新创业沃土，支持更多像云道智能这样的自主创新企业，在全球科技竞争中从“跟跑”“并跑”迈向“领跑”，为中国智造筑牢软件根基。