AI时代，Simdroid-EC解锁存储芯片热管理创新范式
在数字化浪潮与AI技术的双重驱动下，全球数据量呈爆炸式增长。存储芯片作为AI大模型、云计算及数据中心等应用场景中数据传输的核心载体，面临前所未有的散热压力。以DeepSeek为例，其每秒处理万亿级参数时，存储芯片需持续进行海量数据的高密度读写，功耗激增导致温度飙升——这不仅显著增加了能耗成本，更可能引发芯片性能衰减、寿命缩短，甚至带来数据丢失、系统崩溃等灾难性后果。 面对高密度、高速度（如3D N …
多重技术革新！Simdroid-EC开启电子散热仿真新纪元
在算力需求爆发式增长的今天，电子设备散热设计正面临前所未有的挑战。从芯片运行时释放的超高热量，到数据中心庞大系统的散热诉求，传统的仿真工具已然难以适配行业新的发展步伐。4月18日，2025云道智造用户生态大会暨新产品发布会磅重发布的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC），凭借多维度的技术革新，全方位开启散热仿真新纪元。 一、前沿技术，智能仿真革新散热设计 1. AI智能体，普惠 …
重磅发布！Simdroid-MPM：新一代高性能、复杂场景物理引擎
Simdroid-MPM作为新一代高性能、复杂场景物理引擎，以高效高精度的物质点法算法库作为核心，无缝集成多物理场求解器（FEM、FDM）和内置的材料模型数据库，助力用户完成精确、高效、可靠的工程实践。可广泛应用于碰撞冲击、穿甲侵彻、鸟撞、爆炸破碎、毁伤断裂、岩土地质、流固耦合等涉及结构与材料极端变形的工程问题。 算法优势带来10-100倍效率提升 充分融合拉格朗日法和欧拉法的优点， …
AI for CAE：仿真智能体开启“普惠仿真”新时代
当大语言模型突破技术奇点，智能体与CAE的深度融合，正在重塑人类使用仿真的模式。 人工智能（AI）自20世纪40年代诞生以来，经历了从理论探索到技术实践的漫长发展历程。早期的AI主要依赖逻辑推理和规则引擎，受限于数据和算力的不足，发展较为缓慢。随着大数据的兴起、算力的指数级跃升以及深度学习算法的突破，AI在2010年后迎来了飞速发展的黄金时期。 近年来，大语言模型（LLM）的强势崛起为AI领域带来 …
让虚拟洞见现实：基于物质点法的真实感渲染
你是否曾被电影中逼真的爆炸场景震撼，或是在游戏中为飞溅的水花惊叹？这些令人屏息的视觉效果背后，往往隐藏着仿真技术的重大创新。物质点法（Material Point Method, MPM），一种前沿的数值模拟技术，它不仅能让高速物体撞击水的瞬间栩栩如生，还能揭秘奥运健儿“水花消失术”的科学原理，甚至为虚拟世界注入真实的物理特性。 MPM：拉格朗日法与欧拉法的结合 MPM采用拉格朗日质 …
三维芯片封装热仿真新应用：BCI-ROM技术实现IP保护与计算精度双保障
随着半导体技术向高集成度、微型化方向发展，芯片功率密度持续提升，导致热管理面临严峻挑战。同时，芯片制造商出于知识产权及商业因素考虑，通常无法向下游厂商提供完整封装模型，这对电子设备的热仿真精度造成显著影响。 如何在不泄露芯片详细模型的前提下，确保热仿真精度？ 针对这一行业痛点，云道智造的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）开发了嵌入式BCI-ROM（Boundary Cond …
伏图平台性能优化三大核心技术，实现CAE仿真全链路加速
在CAE领域，计算效率是仿真软件的核心竞争力。随着多物理场耦合、亿级网格计算等需求的不断增长，软件架构性能已成为用户选型的关键指标。云道智造自主研发的伏图（Simdroid）平台，通过三大技术支柱构建性能护城河，实现从数据预处理到可视化呈现的全链路加速。 一、高性能后处理框架设计 工程实践表明，对性能影响较大的架构问题包括： 查找数据：尤其是复杂度非常量的查找，对仿真后处理性能影响最 …
Simdroid-EC创新破解液冷仿真困局
随着AI、云计算、大数据等技术的飞速发展，数据中心的算力不断提升，单机柜功率密度显著增大。这一趋势对散热和节能提出了更高要求，推动了浸没液冷技术的广泛应用。预计2025年有望成为液冷技术从1到10发展的转折点，特别是浸没式液冷技术有望呈现指数级增长。据测算，2025年中国液冷数据中心市场规模将达到1330.3亿元。 面对高热流密度散热设计和混合冷却仿真的挑战，先进的仿真工具成为不可或缺的关键。 云 …
Simdroid-FEMAG：助力第四代半导体氧化镓（Ga2O3）晶体开发
我们正见证着半导体产业的又一次重大飞跃。这次的主角不是以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体，而是以氧化镓(Ga2O3)为代表的第四代半导体。它正悄然开启半导体产业的新纪元。 一、功率器件半导体的演进 功率器件半导体作为高效电能控制与转换的关键，广泛应用于高电压、大电流场景，如手机充电器，通过将高压交流电转换为直流电，为手机电池充电。与处理数字信号的逻辑芯片不同，功率器件需要处理大电 …
不只是AI驱动力，GPU引领CAE仿真算力革命
GPU（图形处理单元）最初是为图形渲染任务设计的专用处理器，其核心功能是快速生成高质量的图像和视频内容。凭借数以万计的计算核心，GPU能够同时调用大量线程进行运算，展现出强大的并行处理能力。随着技术的不断进步，尤其是NVIDIA Ampere、Hopper等现代架构的推出，GPU的并行处理能力得到显著提升，能够轻松应对超大规模计算挑战。 在人工智能（AI）领域，随着技术的飞速发展，从基础的卷积神经 …
Simdroid-FEMAG：助力突破EUV光刻机核心材料技术壁垒
半导体芯片的高集成度要求光刻机采用更短波长的光源，7纳米以下线宽的半导体芯片需要波长13.5nm的EUV（极紫外）光刻技术。大部分材料对于EUV光具有强力的吸收特性，因此EUV光刻机使用反射光学镜代替透射透镜。氟化钙（CaF2）因其对EUV光的低吸收性、低热膨胀性以及高耐久性，成为EUV光刻机窗口、反射镜的首选材料。然而，作为EUV光刻机核心材料的深紫外级氟化钙晶体，其供应和技术长期受制于国外厂商 …
Simdroid-EC助力新国都突破散热瓶颈，重塑移动支付终端竞争力
随着智能手机的普及和移动互联网的发展，移动支付已成为中国主流支付方式，渗透率高达85%，用户数量已超过9亿人。近年来，5G、人工智能、区块链等新技术不断突破，为移动支付行业注入了新的活力，也为用户提供了更加便捷、安全的支付体验。 图片来自新国都官网 客户简介 深圳市新国都股份有限公司（以下简称“新国都”）成立于2001年，于2010年在创业板上市（股票代码：300130）。作为全球领先的数字支付科 …
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