2025年4月18日，北京云道智造科技有限公司（下称“云道智造”）在深圳成功举办了“智造匠心，共创未来”2025用户生态大会暨新产品发布会。本次盛会汇聚了超过500位云道智造的客户代表、合作伙伴及行业专家，共同见证了新产品发布盛况，并围绕仿真领域的前沿技术与发展趋势开展深入交流，引发行业广泛关注。 从创新到超越，打造数字世界的物理引擎 “用户究竟需要怎样的仿真工具？” 在新产品发布环节，云道智造创 …

2025年4月18日，云道智造将在深圳福田香格里拉大酒店隆重举办“智造匠心，共创未来”2025云道智造用户生态大会暨新产品发布会。诚挚邀请您拨冗莅临，与我们共襄盛举、共谋发展、共创未来！

当大语言模型突破技术奇点，智能体与CAE的深度融合，正在重塑人类使用仿真的模式。 人工智能（AI）自20世纪40年代诞生以来，经历了从理论探索到技术实践的漫长发展历程。早期的AI主要依赖逻辑推理和规则引擎，受限于数据和算力的不足，发展较为缓慢。随着大数据的兴起、算力的指数级跃升以及深度学习算法的突破，AI在2010年后迎来了飞速发展的黄金时期。 近年来，大语言模型（LLM）的强势崛起为AI领域带来 …

你是否曾被电影中逼真的爆炸场景震撼，或是在游戏中为飞溅的水花惊叹？这些令人屏息的视觉效果背后，往往隐藏着仿真技术的重大创新。物质点法（Material Point Method, MPM），一种前沿的数值模拟技术，它不仅能让高速物体撞击水的瞬间栩栩如生，还能揭秘奥运健儿“水花消失术”的科学原理，甚至为虚拟世界注入真实的物理特性。   MPM：拉格朗日法与欧拉法的结合 MPM采用拉格朗日质 …

随着半导体技术向高集成度、微型化方向发展，芯片功率密度持续提升，导致热管理面临严峻挑战。同时，芯片制造商出于知识产权及商业因素考虑，通常无法向下游厂商提供完整封装模型，这对电子设备的热仿真精度造成显著影响。   如何在不泄露芯片详细模型的前提下，确保热仿真精度？ 针对这一行业痛点，云道智造的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）开发了嵌入式BCI-ROM（Boundary Cond …

在CAE领域，计算效率是仿真软件的核心竞争力。随着多物理场耦合、亿级网格计算等需求的不断增长，软件架构性能已成为用户选型的关键指标。云道智造自主研发的伏图（Simdroid）平台，通过三大技术支柱构建性能护城河，实现从数据预处理到可视化呈现的全链路加速。   一、高性能后处理框架设计 工程实践表明，对性能影响较大的架构问题包括： 查找数据：尤其是复杂度非常量的查找，对仿真后处理性能影响最 …

3月13日-14日，2025第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会在上海隆重举行。本次论坛吸引了众多行业权威专家和企业代表齐聚一堂，聚焦电子通讯全产业链的热管理技术，探讨6G时代散热难题与技术革新趋势。云道智造受邀参会，积极参与了主题分享与展览交流。 在“智能终端热管理技术”分会场，云道智造副总裁段志伟发表《新算法·新范式：电子散热仿真软件的创新进化》主题分享，介绍了云 …

GPU（图形处理单元）最初是为图形渲染任务设计的专用处理器，其核心功能是快速生成高质量的图像和视频内容。凭借数以万计的计算核心，GPU能够同时调用大量线程进行运算，展现出强大的并行处理能力。随着技术的不断进步，尤其是NVIDIA Ampere、Hopper等现代架构的推出，GPU的并行处理能力得到显著提升，能够轻松应对超大规模计算挑战。 在人工智能（AI）领域，随着技术的飞速发展，从基础的卷积神经 …

随着智能手机的普及和移动互联网的发展，移动支付已成为中国主流支付方式，渗透率高达85%，用户数量已超过9亿人。近年来，5G、人工智能、区块链等新技术不断突破，为移动支付行业注入了新的活力，也为用户提供了更加便捷、安全的支付体验。 图片来自新国都官网 客户简介 深圳市新国都股份有限公司（以下简称“新国都”）成立于2001年，于2010年在创业板上市（股票代码：300130）。作为全球领先的数字支付科 …

为帮助您高效解决产品散热设计难题，云道智造将于2月28日（星期五）在深圳举办“伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）培训会”，诚挚邀请您参加! 详情见下图：