2025年8月16日，云道智造受邀参加“智创无疆，硬启新元——硬科技时代的电子信息前沿发展研讨会暨第二十六届系友论坛”。此次校友论坛由清华大学电子工程系、清华校友总会电子工程系分会与深圳市清华大学校友会电子工程系分会联合主办。

论坛期间，云道智造发表主题演讲，重点解读了国产自研热仿真软件伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）的发展机遇、技术创新与市场突破，并向企业代表与高校学者展示了Simdroid-EC通过融合GPU并行加速架构与AI for CAE等一系列创新技术，实现了仿真效率的跨越式提升，为用户提供“更快、更方便、更开放”的一站式热仿真解决方案，广泛服务于半导体、数据中心、消费电子等多领域，助力电子信息产业数字化转型升级。

云道智造始终以高人才密度构建核心竞争力。团队成员多来自清华、北大等知名高校，深厚的人才储备为技术迭代提供了核心动力。依托这一优势，云道智造不断在技术研发上取得突破，其中Simdroid-EC已成功实现规模化自主替代与标品化销售，成为国产工业软件完成商业闭环的典型案例。

在产学研合作方面，云道智造与清华大学、北京大学等近400所高校紧密合作，通过教育部协同育人项目、就业育人项目、CAE主题竞赛、创新型数字化教材及课程体系、仿真工程师认证等多种形式，产教融合赋能高校的教育教学和科学研究工作，规模化培养专业CAE人才。

未来，云道智造将持续以技术创新为核心、以人才培养为支撑，在电子信息产业的“破局”进程中发挥更大作用，为硬科技时代的产业高质量发展注入更多动能。