9月15日-16日，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会（IDAS 2025）在杭州国际博览中心盛大举行。云道智造携电子半导体领域新一代多物理场仿真解决方案精彩亮相，与集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所及专业机构，共探EDA产业前沿动态与实践成果。

云道智造高频电磁产品线负责人马祖辉博士发表“电子半导体领域的新一代多物理场仿真解决方案”主题演讲，重点介绍了基于云道智造伏图（Simdroid）平台打造的面向电子半导体领域的芯片多物理场仿真解决方案（Simdroid-IC）。他详细阐述了该方案在多物理场仿真、GPU高性能计算与AI代理模型三大方面的技术进展，并分享了其在推动行业仿真技术升级与产业化应用方面的可行路径。

多物理场仿真：多领域高效求解

Simdroid-IC内置芯片专用零部件模型库，提供高频电磁、电磁热损耗、热应力等分析功能，可快速精准计算IR-Drop压降、温度分布、结构强度与形变、疲劳寿命等结果，帮助用户在设计阶段预测芯片性能，优化结构尺寸和工艺参数。

该模块支持从EDA设计文件（如ODB++、GDS、IDF等格式）直接导入，实现与主流EDA工具的无缝衔接；能针对性解决因集成度提升带来的核心难题，包括集成复杂度增加引发的SI、PI、EMI等电磁问题，单位体积功耗增加带来的热学问题，以及不同材料热膨胀系数差异导致的结构可靠性问题，为芯片研发提供全流程的仿真与解决方案支撑。

异构并行：GPU+CPU协同提升效率

面对电子产品迭代加速与仿真规模不断扩大的挑战，云道智造通过GPU并行计算架构，实现对大规模仿真任务的高效处理。实测显示某典型芯片散热案例的计算效率可达传统方法的5-10倍，最高超过20倍，有效解决了传统仿真效率低下的痛点，缩短研发周期。

AI for CAE：代理模型压缩计算时长

云道智造基于AI代理模型技术在AI for CAE领域实现重要突破。该技术以高保真仿真数据为基础，通过机器学习算法构建高精度代理模型，精准捕捉系统核心特征与动态规律。在某机箱散热案例中，代理模型在电路板热分布、关键点温度等指标上与传统仿真结果高度一致；同时，实现求解时间从小时级到秒级的跨越式提升，极大压缩了计算时长。

会议期间，云道智造还在展位区搭建起交流平台，与众多行业人士就CAE与EDA协同创新、AI与CAE融合发展等议题开展了深入交流。

未来云道智造将持续深耕多物理场底层技术研发与行业应用创新，为中国集成电路产业供高效、可靠、自主可控的仿真工具，助力行业高质量发展。