12月3-5日，云道智造亮相在深圳举办的2025年第六届热管理产业大会暨博览会，聚焦电子产品及设备的热管理技术，向现场专家及行业代表展示了伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）及其创新技术成果。

在大会展区，Simdroid-EC作为电子散热仿真领域的标品化解决方案备受关注。该模块支持用户以“搭积木”的方式快速建立电子产品热分析模型，通过成熟稳定的算法对流动传热问题进行高效求解。目前，已实现规模化应用和全面商业化突破，广泛应用于信息与通信技术、消费电子、半导体与集成电路等领域的多家龙头企业。

围绕热管理中CAE软件“算得慢、迭代难、门槛高”等实际挑战，云道智造系统展示了其在AI for CAE领域的技术布局：AI代理模型可在保证精度前提下实现多参数、多场景的秒级预测，大幅缩短仿真时间；同时，支持自然语言交互的仿真智能体进一步简化仿真流程，实现任务自动化与智能优化，推动仿真技术向更低门槛、更高效率演进。

“Cutcell贴体网格+笛卡尔网格”混合网格技术，在兼顾仿真效率与计算精度的同时，增强仿真鲁棒性。此外，结合创新的GPU并行架构，仿真计算更是实现了超过20倍的加速。

展会现场，云道智造与来自电子、通信、半导体等领域的参会代表围绕CAE在实际研发中的应用、AI与CAE融合路径等话题展开讨论，分享Simdroid-EC在多家企业的落地经验。

未来，云道智造将在持续推动CAE软件规模化应用与产品化落地的同时，重点布局以AI为核心的前沿技术，重塑传统电子产品热管理模式，赋能工业软件行业智能化升级。