3月23-24日，云道智能出席了在上海举办的2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛，与行业同仁共同探讨AI技术时代下电子设备与设施的热管理挑战。现场交流氛围热烈，互动踊跃。

当下，AI智能体、算力中心、智能汽车、智能机器人等前沿赛道飞速发展，高功率芯片与电子设备的功率密度持续走高，散热难题早已成为制约产品性能、可靠性和能耗控制的核心瓶颈。针对这一行业痛点，云道智能推出新一代电子散热专用仿真产品Simdroid-EC，提供从芯片级到系统级的一站式热仿真解决方案。

在峰会现场，云道智能重点展示了Simdroid-EC的核心能力。Simdroid-EC内置50+参数化模型，覆盖机箱、PCB、芯片、散热器、风扇等常用部件；采用Cutcell贴体网格与边界切割技术，大幅提升复杂几何体网格剖分效率；支持直接导入主流CAD/ECAD模型与数据，可快速完成热分析模型构建。

针对电子设备的热管理特性，Simdroid-EC配备满足用户需求的结果统计与分析模块，可自动计算并报告每个部件的平均温度、传热量及流量等数据，帮助工程师快速识别热瓶颈。

在此基础上，云道智能还面向数据中心场景推出定制化热管理方案。依托数据中心专用模型库，可快速完成室内外气流组织仿真分析，精准识别局部热点，并借助GPU并行计算提升仿真效率，覆盖设计、优化、运维全流程，为数据中心安全稳定运行提供可靠保障。

为更好地满足市场对高效、高精度仿真的需求，云道智能将AI代理模型集成至Simdroid-EC。模型依托Simdroid-EC生成的高保真数据完成训练，对电子元器件及设备的散热状况进行高精度仿真预测。

在实际散热仿真案例中，预测结果与真实仿真值相比，最高温度绝对误差仅0.02℃，精度达99.97%，最低温度预测精度达100%；同时，仿真速度提升超1000倍，真正做到又快又准。