4月16日至17日，云道智能出席在深圳举办的中国国际数据中心液冷关键技术年会，与行业伙伴共探热管理创新方向与落地路径。

凭借“高性能计算、AI千倍提速、仿真智能化”等创新优势，云道智能专用仿真产品Simdroid-EC在本届年会上荣获2026“年度优秀电子散热解决方案创新奖”，充分体现了行业对于AI赋能仿真技术路径的高度认可。

会议期间，云道智能发表了题为《从芯片到机房：伏图-电子散热模块，一站式仿真解决方案》的主题分享，系统解析了伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）的核心技术优势及其在电子散热全场景中的创新应用。

Simdroid-EC聚焦电子散热全场景需求，提供从芯片级到系统级的一站式热仿真解决方案。依托GPU并行计算、Region+Cutcell混合网格等创新技术，产品可实现高效、智能、精准的仿真分析，全面适配多种工况下的复杂仿真需求。

基于Simdroid-EC的仿真结果展示

同时，云道智能开发出两大AI工具：基于神经网络的AI代理模型与可对接主流大语言模型的AI智能体，二者均可集成于Simdroid-EC。

AI代理模型将仿真时间从数小时甚至数天加速至秒级，同时保持工程级精度；AI智能体支持工程师通过自然语言指令使用产品，并按指令自动完成从前处理、求解、后处理至结果评估的全流程仿真工作。

紧扣大会核心议题，云道智能进一步展示了专为数据中心量身定制的热仿真解决方案。该方案依托数据中心专用模型库，可快速完成数据中心室内外气流组织仿真分析，涵盖列间空调、风墙送风、地板下送风等多种应用场景，精准识别局部热点，覆盖设计、优化、运维全流程，将Simdroid-EC高效、精准的优势落地到数据中心热管理场景中，为数据中心安全稳定运行提供可靠保障。

数据中心散热解决方案

数据中心散热是贯穿芯片到机房、从设计到运维的全生命周期课题，而Simdroid-EC及其延伸的场景化解决方案，正是云道智能破解这一课题的核心抓手。随着液冷等新技术加速应用，云道智能将持续优化Simdroid-EC产品能力，推动技术创新与行业需求紧密衔接，为行业提供更精确、更智能的仿真解决方案。