伏图®-电子散热模块
基于伏图平台开发的针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块,内置电子产品专用零部件模型库,支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型,并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题,对电子产品进行高效的热可靠性分析。可广泛应用于通信设备、电子产品、半导体产品与设备、汽车、航空航天等工业领域。
产品优势
可以帮助企业在产品原型机试验前期,利用仿真模型快速进行热设计方案对比验证,缩小试验范围,缩短产品设计周期。
快速建模
丰富的Flex Part模型库,可参数化编辑;可使用拖拽、自动吸附、自动对齐等CAD操作,简单便捷。
全尺度热仿真
可实现从封装级、PCB板级到系统级的全尺度建模;可支持跨尺度的正交网格剖分;可覆盖热传导、自然对流散热、强制风冷、液冷、热辐射、相变制冷、热电制冷等丰富的散热场景。
高效分析
高效CFD求解算法,具备更好的收敛性;自动计算初始场、求解控制参数与收敛条件,简化设置要求;结果可视化,自动统计器件的流动传热数据,迅速定位散热瓶颈。
应用范围
芯片与封装级热设计与分析
PCB板及模块级散热设计优化
手机、平板电脑、机箱、机柜的全尺度热仿真分析
大型机房、数据中心等系统环境级通风散热仿真
核心功能
快速建模

提供大量电子设备专用零部件的参数化建模宏,快速准确地完成各种冷却场景的建模。

  • 基础几何形体:提供立方体、平面、圆柱、棱柱、管道、斜面等基本几何形体模型。
  • 常见电子器件:提供机箱、多孔板、电路板、芯片、散热器、风扇、半导体制冷器、裸晶等电子设备内常见元器件的参数化模型,可基于器件的流动传热特性进行物理化简。
  • 物理条件设置:支持用户直接在几何模型上添加物理属性,包括流动边界和热边界等,实现复杂设备中的流动传热分析。
  • 丰富数据接口:可导入主流CAD软件生成的复杂几何模型(STP格式、IGS格式),也可导入电子散热行业标准模型文件(ECXML);可导入ECAD软件生成的PCB布置文件(IDF格式、ODB++格式)、热源分布文件等。
网格剖分

具备跨尺度的正交六面体网格剖分能力,能对数万量级个数的自建模型和导入模型进行快速稳定的网格剖分,支持亿级网格单元数量的剖分与显示。

  • 局部网格控制:支持局部加密网格和设置边界层网格,优化计算效率与精度。
  • 自动网格剖分:自动处理模型之间的覆盖重叠,识别流动传热边界,极大减少前处理时间。
  • 网格质量检查:可查看任意截面上的网格分布,计算网格的扭曲度、长宽比等质量信息。
  • 平面网格投影:基于区域法的网格剖分算法,可以快速生成X/Y/Z方向的网格投影,提高化网格质量的效率。
求解计算

采用有限体积法求解器,支持流热耦合计算,提供高精度的离散计算方法,同时结合电子散热相关行业经验,提供高保真的仿真模拟。

  • 流动计算:提供同位网格下的分离式与耦合式方法,具备层流与湍流求解功能,可进行稳态与瞬态流动传热分析。
  • 场景分析:支持固体导热、自然对流、辐射、强制风冷、液冷、固液相变制冷、热电制冷、焦耳热等散热场景的分析。
  • 降阶计算:生成复杂导热问题的BCI-ROM模型(边界条件无关的降阶模型),帮助建立系统仿真中的快速热分析。
  • 并行求解:支持百核以上的高效并行,快速计算大规模问题。
后处理

针对电子设备散热特点,提供符合用户需求的结果统计分析模块,帮助用户对结果做出快速判断。

  • 动态渲染:支持云图、矢量图、流线图、动画等多种可视化功能。
  • 自动统计:自动统计各个元件的平均温度、传热量、流量等数据,协助工程师迅速定位散热瓶颈。
  • 结果对比:可对比显示不同工况仿真结果的差异,对方案优化提供便捷指导。
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