高温“烤”验升级!数据中心如何“冷静”应对算力洪流?

AI算力需求的爆炸式增长,正将数据中心服务器密度推向40kW/机柜,随之而来的是严峻的散热挑战:当服务器进风温度超过45℃,宕机风险将大幅提升。作为数字经济的“新基建心脏”,数据中心如何在“算力热浪”中稳定运行?高效精准的散热仿真,成为破局关键。

云道智造洞察行业痛点,自主研发的电子散热仿真软件Simdroid-EC已扩展推出数据中心热仿真模块,为数据中心提供从设计到运维的“降温”利器。

 

核心功能优势

1. 自研先进算法引擎

突破湍流模型“黑箱”:自主研发热流耦合算法,构建更符合中国数据中心实际布局特点的k-ε改进模型,摆脱对国外软件核心湍流模型的依赖。

智能网格自适应加密:能够精准捕捉0.1℃的温度波动,用户无需再耗费大量时间手动加密网格,极大提升仿真效率。

风液冷深度耦合:强大算法无缝耦合风冷与液冷两种相态,完美适应国内液冷技术快速发展的趋势,为混合冷却方案提供可靠支撑。

2. 多场景仿真覆盖

包含列间空调行级送风、房间级弥漫送风、房间级地板下送风等多个数据中心仿真场景。

列间空调行级送风
AHU房间级弥漫送风
房间级地板下送风

3. 用户友好型设计

数据中心专用元件库:集成多种数据中心专用核心类型元件(如机柜、IT设备、空调、PDU、UPS等), 并持续丰富元件库(如室外机、冷却塔、柴油发电机等)。

主屏幕元件库

分钟级建模:交互界面友好,属性参数内置,用户可实现分钟级快速模型搭建。

机柜和IT设备

一键式后处理:强大的预定制后处理功能,一键“秒”出后处理云图,包含机柜、空调等设备的进出风温度、功耗、冷量等参数,注释直观清晰。

后处理定制视图

 

实践验证:携手头部客户,共创高效价值

云道智造与国内领先的IDC企业展开深度合作,联合攻关数据中心散热难题:仅用时2个月,便完成软件室内模块从建模、求解、到后处理全流程的初步演示。开发速度之快,远超客户预期。

1. 快速建模

借助智能元件内置功能,用户仅需输入一些关键参数,即可自动化建模。同时,用户在仿真前即可查看机柜和IT设备的功率,避免返工造成的工期浪费。

2. 精确求解

软件支持K-e湍流模型算法,同时收敛速度快,仿真精度高。

求解器适配
结果曲线快速收敛

3. 秒级后处理

接下来,云道智造将持续投入,深度打磨数据中心室内高端场景的仿真功能,如一键布局机柜、单击生成管道、空调故障冷却失效、电池室充放电升温仿真、房间统计等。并同步推进室外场景的仿真技术开发,如室外机、冷却塔、柴油发电机、间接蒸发冷却空调联合仿真。

云道智造基础模块搭建室外设备(已实现)

云道智造致力于为数据中心提供覆盖全生命周期的、更智能高效的散热仿真解决方案,助力数据中心从容应对高温挑战,保障算力基石稳定可靠!