3月13日-14日，2025第六届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛暨6G技术发展交流会在上海隆重举行。本次论坛吸引了众多行业权威专家和企业代表齐聚一堂，聚焦电子通讯全产业链的热管理技术，探讨6G时代散热难题与技术革新趋势。云道智造受邀参会，积极参与了主题分享与展览交流。

在“智能终端热管理技术”分会场，云道智造副总裁段志伟发表《新算法·新范式：电子散热仿真软件的创新进化》主题分享，介绍了云道智造平台化仿真软件体系的最新技术成果，以及在电子散热仿真领域的技术突破与自主化进程。

基于伏图（Simdroid）平台，云道智造推出的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）深度融合行业需求，支持快速标准化建模，可实现从芯片级、PCB板级到系统级的全尺度热仿真，并搭载仿真APP开发工具及云计算能力，可大幅降低仿真门槛、提升设计效率，精准满足用户对“操作便捷、计算快速、结果准确”的核心诉求。

Simdroid-EC的技术创新聚焦算法突破与算力优化：通过耦合算法、CPU/GPU异构并行计算及嵌入式降阶模型，可显著提升仿真效率与精度。即将发布的新版本采用纯原生GPU方案，与传统CPU计算相比，计算时长可缩短50%以上，经持续优化后计算效率有望实现数倍跃升，为行业带来颠覆性变革。

经过长期合作与共创，Simdroid-EC已于2024年底在国内电子通讯龙头企业实现规模化替代。这标志着国内CAE软件在全面自主替代方面取得了历史性突破，具有里程碑意义。其客户还包括中兴、京东方、华勤、创维、长江存储等行业龙头企业。

论坛期间，云道智造通过技术分享与展位互动，进一步深化了与行业伙伴的交流与合作。

从对标到超越，从自主替代到创新换代，云道智造用时代的技术解决时代的问题，持续推动电子散热仿真的范式革新，为中国工业软件自主化与高端制造升级注入强劲动能。