8月29日，在上海2025第四届中国先进热管理技术年会期间，云道智造成功举办了“CAE仿真技术前瞻及电子散热解决方案”专场沙龙。本次活动聚焦AI技术在电子散热领域的创新应用与国产仿真软件的实践成果，吸引了来自芯片设计、电子制造等企业及科研院所的众多专业人士参与，共同探讨当前热管理技术面临的挑战与解决方案。

从“经验驱动”向“数据驱动”，AI正在重新定义热仿真。热设计网联合创始人陈继良在题为“AI赋能热仿真、热设计的思路”的分享中指出，AI与CAE的深度融合正在推动热仿真向多参数自动优化、参数化模型训练及生成式设计演进，大幅提升效率的同时释放工程师的创造力。他认为，未来热设计需融合科学、技术及经济性思维，构建端云协同、多物理场耦合的仿真新范式，以实现生成式AI支持下的热设计“世界模型”。

在这一趋势下，国产电子散热仿真软件正加速与AI的创新融合。云道智造电子散热产品线负责人王永康系统介绍了Simdroid-EC从技术研发到商业化落地的全过程。通过引入AI技术，Simdroid-EC在保证精度的同时，将仿真效率提升2-3个数量级，有效应对“算得慢、迭代难”的行业痛点。作为国内率先实现规模化国产替代和标品化销售的电子散热仿真软件，Simdroid-EC不仅在算法精度与求解效率上取得突破，更在用户体验与本地化服务方面形成差异化优势。目前，该软件已广泛应用于电子通讯、装备制造等多家龙头企业，助力提升研发设计核心竞争力。

Simdroid-EC机箱散热仿真

不仅要追求“算得快”，更要注重“用得好”。云道智造电子散热产品经理叶琴从电子散热领域面临的战略突围需求与技术困局这一行业背景出发，阐述如何基于Simdroid-EC制定精确高效的热仿真解决方案。她表示Simdroid-EC不局限于单一场景的“可用”，而是实现从芯片到终端产品的全链路热分析覆盖，服务于消费电子、服务器及数据中心等多级系统散热场景，全面保障设备在全生命周期的热安全与性能稳定。

本次沙龙清晰地勾勒出一条创新技术融合实际应用场景的新路径：电子散热这一“老课题”，正凭借AI与CAE的深度融合、对产业实际需求的精准响应，逐步重构更加智能、高效的新范式。而云道智造，也将持续深化CAE与时代创新技术的融合，致力打造算的更快、更智能、更强大的电子散热仿真软件。