2025年10月23日，工业软件创新发展大会在湖南株洲举行。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、湖南省工业和信息化厅、株洲市人民政府共同主办。云道智造作为工业软件企业代表应邀参会，与政府、企业及科研机构共同探讨工业软件与人工智能的深度融合路径，推动产业创新与需求对接。

在成果发布环节，云道智造副总裁段志伟博士重点介绍了新一代电子散热仿真软件Simdroid-EC。该软件支持用户通过“搭积木”的方式快速建立电子产品的热分析模型，并利用成熟稳定的算法计算流动与传热问题，对电子产品进行高效的热可靠性分析。目前已在国内实现规模化应用与标品化销售，成为电子散热仿真领域的标杆产品。

针对电子散热领域“计算慢、门槛高、仿真难”等行业痛点，云道智造坚持以时代的技术解决时代的问题，持续推进多项自主核心技术的创新与应用。

云道智造以AI技术重构仿真效率与使用体验：通过引入AI代理模型，在保证精度的同时，实现多参数、多场景的秒级预测。同步推出的AI Agent支持自然语言交互，可自动完成仿真设置与优化任务，降低仿真操作门槛。

为应对电子产品迭代加速带来的算力挑战，云道智造构建了GPU并行计算架构。实测数据显示，该架构在专业级显卡上可实现超过20倍的计算加速，消费级显卡亦可达5-10倍，极大提升了大规模仿真的处理效率。

在协同仿真层面，Simdroid-EC搭载的嵌入式BCI-ROM技术实现了“一模多用，随境而准”的热仿真能力。该技术通过将封装芯片的降阶模型嵌入系统级仿真以替代详细建模，在保证精度的同时隐藏内部结构，使下游客户能够直接进行高效的三维CFD系统级热仿真。

此外，Simdroid-EC采用CutCell贴体网格技术，基于笛卡尔背景网格进行边界切割，大幅简化前处理流程，在应对复杂几何时兼具高精度与高适应性，有效弥补了传统网格技术“处理慢、依赖人工”等不足。

基于Cutcell贴体网格剖分的热仿真结果

工业软件作为制造业数字化转型的核心支撑，已深度渗透至研发设计、生产制造等全流程，并与AI、云计算等前沿技术深度融合，成为推动制造业全要素提升与产业升级的基础工具。立足数字化浪潮，云道智造将持续推动自主工业软件创新，通过融合AI等前沿技术，致力于打造“数字世界的物理引擎”，赋能制造业的智能化未来。