功能强大
具有多种通用求解器，支持多物理场耦合仿真。统一接口和数据结构，便于组件扩展和平台升级
开发便捷
开发者无需掌握任何编程语言，只需通过图形化交互界面即可便捷完成仿真工作和仿真APP开发。
方便易用
使用者无需掌握复杂的仿真技术，只需通过下载、运行仿真APP，即可获得专业的仿真结果。
网格剖分
具有多种剖分功能与网格控制方法，满足不同模型的网格生成需求。
- 自由剖分、扫掠剖分、映射剖分等剖分方法，支持同时对多对象进行剖分；
- 点单元、线单元、三角形、四边形、四面体、六面体、三棱柱、四棱锥、多面体等单元类型；
- 一阶单元、二阶单元，支持二阶直边及曲边单元；
- 体/面/边网格尺寸控制、多部件网格匹配、局部细化等控制功能。
隐式结构分析
具有丰富的单元类型及材料本构模型、灵活的连接装配方式、多种载荷约束施加方式以及静力学/动力学、线性/非线性有限元求解器，能够满足绝大多数工程结构分析的需求。
- 线性/非线性静力分析、线性/非线性屈曲分析、模态分析、频响分析、准静力分析和瞬态动力分析等分析类型；
- 质量、弹簧、杆、梁、膜、壳、实体等单元类型；
- 弹塑性、粘弹性、超弹性、粘塑性、蠕变等非线性材料本构；
- 耦合连接、绑定接触、无摩擦接触、库伦摩擦接触、粗糙接触等连接与接触关系定义；
- 几何非线性、接触非线性、材料非线性。
显式动力学分析
具备实体、壳、杆/梁的三维模型结构分析功能，可以求解高度非线性问题，包括几何、接触、材料等非线性因素。求解器支持Lagrange算法，可用于结构/装配体碰撞、电子产品跌落等应用场景。
- 实体、壳/膜、杆/梁、离散单元、质量点等单元类型；
- 线弹性、粘弹性、弹塑性、率相关、超弹和泡沫等材料本构；
- 面-面、点-面、自接触和绑定等接触类型；
- 线性多项式、Gruneisen、JWL等多种状态方程；
- 粘性控制和刚度控制等多种沙漏控制模式；
- 质量缩放、MPI并行计算以及重启动等分析技术。
多体动力学分析
具备常用的约束、驱动、作用力和柔性连接等功能，支持HHT-I3和隐式Euler积分器，能够进行动力学、运动学、静平衡分析，可基于有限元柔性体进行刚柔耦合分析，支持与控制系统进行联合仿真，具备仿真结果的实时显示和强大的后处理功能。
- 丰富的约束、力元库；
- 动力学、运动学和静平衡分析；
- 有限元（网格）柔性体分析；
- 光滑和非光滑接触分析；
- 与控制系统联合仿真；
- 直齿、斜齿圆柱齿轮系统的建模分析。
流体分析
基于有限体积法求解Navier-Stokes方程，采用任意多面体网格，提供多种空间/时间离散格式、丰富的边界条件类型、多种湍流模式，可以进行瞬态/稳态、RANS/LES、单相/多相等流动模拟，提供了模拟流动以及其他相关物理现象的流体动力学完整解决方案。
- 不可压缩、可压缩、跨声速、（高）超声速流动分析；
- 单相流、VOF多相流、Euler-Euler多相流；
- 热对流、热传导、热辐射模拟，辐射模型包括DO辐射、太阳辐射等；
- 层流、湍流模型，湍流模型包括雷诺平均、大涡模拟、分离涡模拟等；
- 组分输运模拟与化学反应；
- 多重坐标系MRF、滑移网格方法；
- 多孔介质模拟；
- FW-H气动噪声分析。
低频电磁场分析
具有完备的低频电磁求解功能。具备丰富的有限元单元类型，可以进行二维、三维和轴对称电磁模型的高效求解。能够处理线性和非线性、各向同性和各向异性的材料本构关系，支持各种常用的激励、边界条件和后处理计算功能。
- 电场、电流场和磁场的静态、瞬态和时谐分析，通电导体的运动和场路耦合分析等分析类型；
- 电荷、电流、电压、电路和外加电磁场等激励；
- 悬浮电位、周期边界、开放边界和滑动边界等边界条件；
- 电容、电导、电感、损耗、电磁力等后处理计算功能。
高频电磁场分析
采用通用的频域有限元算法，提供丰富的激励和边界条件，计算结果精确可靠，能够实现任意三维结构的电磁场仿真。
- 频域有限元和本征模分析两种分析类型；
- 波端口、集总端口、平面波和电流源激励；
- 理想电导体、理想磁导体、吸收边界和完美匹配层边界、集总RLC边界、阻抗边界和有限电导边界条件；
- 线性材料、各向异性材料和损耗材料；
- 四面体、六面体、三角形和四边形等多种单元类型；
- 电磁场、波印廷矢量、电流密度、功率流、网络参数、谐振频率、天线方向图、雷达散射截面等物理量的计算和渲染；
- 云图、矢量图、曲线图、极坐标系、球坐标系等多种丰富直观的结果展示。
热力学分析
具有完善的固体传热分析功能，能够求解二维/三维结构的稳态和瞬态温度场分布情况。
- 稳态热分析、瞬态热分析；
- 线性热分析、非线性热分析；
- 杆、膜、实体单元、平面单元和轴对称单元；
- 传导、对流和辐射三种热传递方式，可考虑热接触。
多物理场耦合分析
具有强耦合、弱耦合、顺序耦合、双向耦合等不同耦合方式，支持不同类型多物理场耦合问题的分析求解。
- 可扩展的多物理场耦合仿真框架；
- 热力耦合、共轭传热（CHT）、电磁-热耦合、电磁-流体-热耦合等分析类型。
仿真开发环境
具有统一的用户界面、数据接口和仿真分析流程，提供完备、易用的前后处理和求解设置操作界面，支持用户高效、快捷地完成建模仿真工作。
- APP开发器内置输入框、按钮、视图窗口等十余种界面控件，用户无需掌握任何编程语言，通过简单的鼠标拖拽行为即可便捷地封装仿真模型与仿真流程，生成轻量化、可复用的仿真APP。在伏图专业版中，APP开发器还提供仿真APP编译功能，可对仿真APP进行编译生成可执行文件，独立运行。